5月8日，我集團與海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“金盤科技”）在桐鄉市政府簽署戰略合作框架協議。金盤科技董事長李志遠、副總裁黃道軍，我集團董事長呂耀能、總裁呂云濤等雙方領導出席本次簽約儀式。
本次戰略合作，是雙方基于自身主營業務、產業優勢及發展規劃，為促使雙方在產品、業務及資源互補，以及產業鏈協同發展、合作共贏的重要開端。我們將以簽約為契機，以合作謀發展,以發展促合作,形成互動發展的良好氛圍,實現互利雙贏。
關于“金盤科技”
海南金盤智能科技股份有限公司（簡稱：金盤科技，股票代碼：688676）成立于1997年，2021年3月9日在上交所科創板掛牌上市，是海南首家科創板企業。金盤科技主要從事中高端電氣設備及儲能系列產品的研發、生產和銷售，以及數字化工廠整體解決方案業務，運用數字化的制造方式不斷為新能源(包括風能、光伏、儲能等領域)、新基建、軌道交通、智能電網、重大基礎工程建設項目，提供電能供應總體解決方案及高端裝備，主要面向全球中高端市場，產品獲得美國UL、荷蘭KEMA、歐盟CE、歐洲DNV-GL、加拿大CSA認證及中國節能產品認證等一系列國際權威認證，產品和服務遍布全球6大洲，84個國家和地區。